指紋認証を始めとしたさまざまなセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・ エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役 社長執行役員：久保 統義、以下 DDS）は、汗孔認証アルゴリズムに関する特許出願について、香港において権利化が完了しましたので、お知らせいたします。なお、本特許は日本を含む4カ国で既に権利化されております。
【発明の名称】皮膚情報処理プログラム及び皮膚情報処理装置
(SKIN INFORMATION PROCESSING METHOD AND SKIN INFORMATION PROCESSING DEVICE)
【香港の特許番号】HK40007689
【香港の登録日】2023年3月31日
※ 参考
【日本特許番号】特許第6723547号（2020/6/26）
【米国特許番号】US 10,740,590 B2 (2020/8/11)
【韓国特許番号】第10-2226583号 (2021/3/5)
【中国特許番号】CN 109923581 B (2022/12/2)
本特許は、汗孔（かんこう）(*1)などの指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムについて、隆線と汗孔の位置関係を表す特徴を抽出するための手法となります。
◆用語の解説
(*1) 汗孔（かんこう）：汗が排出される出口のこと。
