沿革

2016年7月 東京大学大学院情報学環寄附講座「セキュア情報化社会研究(SiSOC TOKYO)」のサイバーレンジを用いた共同研究を開始。
2016年7月 DDS認定販売パートナー制度創設。
2016年7月 マガタマ認証局によるオンライン本人確認サービスの提供開始。
2016年2月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7,724万円となる。
2016年2月 世界最大規模の携帯関連展示会「Mobile World Congress 2016」に初出展。
2016年1月 無線接続型超小型指紋センサー(magatama™)およびソフトウェアにおけるFIDO 1.0 UAF 認定取得。
2015年10月 世界初のウェアラブル指紋認証機器 “ magatama(TM) ” を発表
2015年5月 ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6,953万円となる。
2015年1月 台湾Go Trust 社と戦略的提携実施
2014年12月 米国Nok Nok Labs, Inc. が発行する株式2.34%を取得し、業務提携の実施。
2014年10月 第一回FIDO 東京セミナーを開催。
2014年10月 FIDO Ready 認定を日本国内で初めて取得。
2014年4月 第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8,537万円となる。
2014年4月 FIDO Allianceに加盟。
2014年4月 第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9,985万円となる。
2014年1月 1:100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単位株制度を採用。
2013年12月 新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。
2013年9月 第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9,193万円となる。
2013年2月 周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。
2012年11月 米国Validity社が発行する株式3.07%の取得
2012年10月 第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9,521万円となる。
2012年1月 本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。
2010年12月 第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1,472万円となる。
2010年4月 第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4,527万円となる。
2010年3月 東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。
2009年11月 第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。
2009年7月 第三者割当による新株発行と第2回新株予約権発行を実施。
2009年6月 本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。
2008年12月 周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。
2008年10月 指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。
2008年6月 「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。
2008年5月 中国上海市に100%子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。
2008年2月 中国香港特別区に100%子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。
2008年1月 新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。
2007年8月 美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。
2007年7月 株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。
2007年4月 複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。
2007年4月 マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。
2007年3月 株式会社ブライセンの株式1.65%を取得。
2007年2月 Mobim Technologies Co.(ケイマン諸島)の株式5.15%を取得。
2006年11月 DigitalSecu Co.,Ltd.(韓国)の普通株式18%の取得と業務提携の実施。
2006年11月 車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。
2006年7月 普通株式1株を3株に分割。
2006年6月 東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
2006年5月 USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
2006年3月 SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。
2006年2月 韓国ソウル市に100%子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
2006年1月 組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。
2005年12月 第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
2005年11月 東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
2005年5月 本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
2005年3月 資本金2億5400万円となる。
2004年4月 アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。
2002年10月 オウル大学松本研究室(フィンランド)と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
2002年9月 東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。
2002年6月 東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
2001年7月 べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
2001年6月 自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。
2001年3月 資本金4000万円となる。
2001年1月 経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
2000年9月 第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
1999年12月 資本金2000万円となる。
1999年2月 技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
1999年1月 東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網(テラビット・スープラネット)産学協同開発プロジェクト(情報処理推進機構:IPA)に参加。
1998年10月 中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声/画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
1998年4月 愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術に関する共同研究を開始。同年9月 旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から 「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」 に関する委託研究を受託。
1998年1月 株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
1997年2月 (財)京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
1995年9月 組込み系ソフトウェア受託開発(現受託開発事業)を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
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